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【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。
【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
【安定性が良い】表面実装のヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。
【簡単なお使い方】熱伝導性両面テープ(別売り)を使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。
【用途】HDD、CPU、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプなどに広く使用されています。
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