ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供します。このタイプのヒートシンクは、M.22280SSD、SM951、SM961、950PRO、XP941などの冷却に適しています。

ヒートシンクサイズ：70x20x2mm; パッケージ内容：1 x 銅ヒートシンク; 1 x 事前カットサーマルパッド（厚さ1mm）; 3 x ゴムリング。

銅材料で作られているため、熱散逸効率を大幅に改善し、ハードディスクの安定した動作を確保できます。ヒートシンクは、サーマルパッドで二重熱散逸を実現できます。

2つ取り付け方法:1: ラバーリングを使用して、ヒートシンクとコンポーネントを直接結合し、簡単に取り付けられます。 2:まず、ネジ取り付け用の小さな穴をドリルで開けます; 次に、ヒートシンクとコンポーネントを掃除します; 最後に、ネジツールを使用して3つのパーツ (ヒートシンク、シリコンパッド、コンポーネント)を一緒に固定します。


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