【初心者OK】10g 基板から電子部品をラクラク外せる！
低融点はんだタイプのはんだリムーバーです。

通常のはんだに混ぜることで融点が下がり、基板から電子部品・チップ部品・ICなどを簡単に取り外せます。
基板修理、電子工作、ゲーム機修理など幅広い用途に使用できます。

内容量：10g（チャック付き小袋でお届け）
融点：約94℃～98℃
成分：ローズ合金（ビスマス系低融点合金）

■こんな方におすすめ
・はんだ吸い取り線ではうまく取れない
・ICチップやSMD部品を安全に外したい
・基板修理や電子工作を効率よく行いたい
・スマホやゲーム機の修理をしたい

■ローズ合金（ビスマス系低融点合金）とは
ビスマス50％、鉛25～30％、錫20～25％の低融点合金です。

通常のはんだと混ざることで融点が下がり、
はんだが固まりにくい状態を長く保てます。

そのため電子部品・IC・チップ部品などを
基板を傷めにくく簡単に取り外せます。

■特長
・はんだ吸い取り線より簡単に部品を取り外せる
・低温作業で基板や部品への熱ダメージを軽減
・初心者から修理経験者まで使用可能

■使用方法
① 取り外したい部分にはんだリムーバーを接触させる
② はんだごてで加熱し、通常はんだとよく混ぜる
③ はんだが溶けた状態で電子部品をゆっくり取り外す

はんだが固まりにくい状態になるので
チップ部品やICを簡単に外せます。

■主な用途
・基板修理
・電子工作
・IC取り外し
・チップ部品取り外し
・スマホ修理
・ゲーム機修理
・Arduino / Raspberry Pi 改造

■まとめ買い歓迎
複数購入をご希望の方はコメントください。
業者様のまとめ買いも歓迎いたします。

■発送について
栃木県から発送いたします。

ご購入後、ネコポス（ヤマト運輸）で発送します。
本州・四国エリアは通常翌日到着です。

12時までのご購入で即日発送対応いたします。
※それ以降のご購入は翌日発送になる場合があります。

■注意事項
・交通状況や天候により到着が遅れる場合があります
・北海道・九州・沖縄・離島は翌日到着対象外の場合があります

■検索用
はんだリムーバー
低融点はんだ
ローズ合金
ビスマス合金
基板修理
電子工作
チップ部品取り外し
IC取り外し
SMD部品
リワーク


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