【初心者OK】30g 基板から電子部品をラクラク外せる！
低融点はんだタイプのはんだリムーバーです。

通常のはんだに混ぜることで融点が下がり、
電子部品・IC・チップ部品などを基板から簡単に取り外すことができます。

基板修理、電子工作、スマホ修理、ゲーム機修理などに使用できます。

内容量：30g（チャック付き小袋でお届け）
融点：約94℃～98℃
成分：ローズ合金（ビスマス系低融点合金）

■こんな方におすすめ
・はんだ吸い取り線ではうまく取れない
・パッドを傷めずにICチップを外したい
・リワークや修理作業の効率を上げたい

■ローズ合金（ビスマス系低融点合金）とは
ビスマス50％、鉛25～30％、錫20～25％の低融点合金です。

通常のはんだと混ざることで融点が下がり、
はんだが固まりにくい状態を長く保つことができます。

そのため電子部品・IC・チップ部品などを
基板を傷めにくく簡単に取り外すことができます。

■特長
・はんだ吸い取り線より簡単に部品を取り外せる
・低温作業で基板や部品への熱ダメージを軽減
・初心者から修理経験者まで使用可能

■使用方法
① 取り外したい部分にはんだリムーバーを接触させる
② はんだごてで加熱し、通常はんだとよく混ぜる
③ はんだが溶けた状態で電子部品をゆっくり取り外す

固まりにくい状態になるので
チップ部品やICをゆっくり外すだけです。

■主な用途
・基板修理
・電子工作
・IC取り外し
・チップ部品取り外し
・スマホ修理
・ゲーム機修理
・Arduino / Raspberry Pi 改造

■在庫について
在庫限りの商品です。
気になる方はお早めにご購入ください。

■まとめ買い歓迎
複数購入をご希望の方はコメントください。
業者様のまとめ買いも歓迎いたします。

■発送について
普通郵便で発送いたします。

商品発送通知後、到着まで
2～7日ほどかかる場合があります。
※普通郵便は土日祝日の配達が休止のため

■注意事項
他サイトでも出品しているため
売却次第取り下げる場合があります。

返品・キャンセル・クレームは
ご遠慮ください。

■検索用
はんだリムーバー
低融点はんだ
ローズ合金
ビスマス合金
基板修理
電子工作
チップ部品取り外し
IC取り外し
SMD部品

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